追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”

　　当地时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”)。拜登政府2月19日透露正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判，以推动半导体制造业回归美国。

　　芯片是全球未来产业的核心，芯片产业的发展离不开全球各国共同参与，但随着国际竞争愈演愈烈，芯片全球竞争加剧，以美国为首的多国持续出台歧视性产业政策，加码巨额补贴，打响了全球半导体“军备竞赛”。

　　美国还要加码芯片补贴

　　为了推动芯片制造“回流”本土，拜登政府于2022年8月出台“芯片法案”，承诺将在5年内为美国半导体的研究和生产提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元将补贴半导体生产。截至目前，尽管全球已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但美国商务部却只发放了3笔数额较小的补贴。2月19日，全球第三大代工芯片制造商格芯获得的15亿美元是其中最大的一笔拨款。

　　格芯的芯片广泛应用于卫星和太空通信、国防工业，以及汽车的盲点检测和碰撞预警系统，还有Wi-Fi和蜂窝连接。美国政府提供的15亿美元激励补贴将用于格芯在纽约和佛蒙特州建设和扩建工厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多称“格芯将在这些新工厂生产的芯片对美国的国家安全至关重要。”

　　另据美国彭博社援引知情人士的话报道称，美国芯片巨头英特尔也是申请从“芯片法案”中获得资金补贴的公司之一，拜登政府眼下正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判。这很可能将是美国政府引导半导体制造业“回流”本土计划中数额最大的一笔资金授予，其中可能包括贷款和直接赠款。

　　英特尔此前宣布计划斥资数百亿美元在俄亥俄州建设新厂，该厂址可能成为世界上最大的芯片工厂。2月初，英特尔透露已计划将该厂的完工时间推迟到2026年，外界猜测美国政府补贴迟迟未能兑现是拖延英特尔建厂进度的原因之一。不过，英特尔首席执行官帕特·基辛格2月21日表示，获得补贴的公告将“很快”发布。负责推进拨款工作的美国商务部长雷蒙多也在当天表示，“英特尔在这次(半导体产业)复兴中扮演着非常重要的角色，应该为即将宣布的‘芯片法案’拨款做好准备”。

　　雷蒙多还透露，仅凭一部“芯片法案”，还不足以让美国重新获得半导体供应链的领导地位。她补充说：“如果我们想要领导世界，就必须有某种持续投资——无论你称其为CHIPS Two(第二部‘芯片法案’)或其他什么都行。我们此前已经落后得太远。”

　　多国仍在不断升级“芯片补贴战”

　　“芯片如今处于日益激烈的技术冷战的核心。”卡塔尔半岛电视台日前报道称，半导体产业是当前地缘紧张局势和国家间贸易的焦点。事实上，在美国的威逼利诱之下，多国仍在不断升级“芯片补贴战”。

　　韩国政府一直寻求在全球芯片市场占据领先地位，为此不断加大对国内芯片行业的支持力度。今年1月15日，韩国产业通商资源部宣布，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元(约合3.4万亿元人民币)，建立16座芯片工厂，包括13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂。

　　日本首相岸田文雄自2021年上台以来也不断拉拢全球半导体产业巨头，以补贴措施吸引各国企业赴日建厂，力图助推日本半导体产业复兴。据日本《熊本日日新闻》报道，台积电日本子公司 JASM 正在熊本县建设的“第一工厂”将于2月24日举办开业典礼，预计今年年底量产。对此，韩国《东亚日报》评论称，仅用20个月就建成了半导体工厂，这在规制繁多、保守的日本是史无前例的“闪电速度”。其中少不了日本政府的支持。

　　欧盟也在加快发展其半导体产业，加强半导体相关技术和产品研发，以求建立自我保障的半导体供应链体系。2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效，预计到2030年，欧盟将累计投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将投资于先进制程芯片技术的研发。

　　“芯片战争”或导致全球供应链碎片化

　　“半导体是现代经济的支柱，对电信、国防和人工智能至关重要。”英国伦敦国王学院创业与可持续发展学院副院长兼副教授罗宾·克林格勒维德拉指出，美国力推“美国制造”半导体，正是出于这一系统重要性的考虑。当今国家的军事实力甚至直接依赖于芯片。美国战略与国际研究中心报告也认为，美国所有主要国防系统和平台都依赖于半导体，“芯片战争”事关经济和安全主导权。

　　尽管多国加码半导体产业投资推动产业“回流本土”，但迄今为止世界上还没有一家半导体工厂能以自给自足的方式生产芯片。卡塔尔半岛电视台分析称，鉴于各国半导体生产的复杂性和相互依赖性，供应链中断将导致许多技术产品的生产变得脆弱。

　　复旦大学国际关系与公共事务学院副研究员李寅表示，半导体产业严格遵循了大规模制造演化的规律，并创造出最碎片化的全球价值链。美国《芯片和科学法案》试图重塑半导体全球价值链，高额补贴会在短期带来制造业的“回流”，但从长期来看，恐难逆转产业演化趋势。

　　“如果每个国家和地区都自己搞一套，最终的结果一定会使全球化停滞，也一定会使半导体全球供应链出现碎片化，这是必然现象。”清华大学集成电路学院教授魏少军指出，美国奉行的“美国优先”策略和在全球芯片紧缺时采取的一系列压迫措施与手段，也让半导体产业的主要国家和地区忧心忡忡，纷纷推出各自的“芯片法案”，事实上启动了半导体领域的“军备竞赛”。

　　中青报·中青网记者 赵安琪 来源：中国青年报