拜登与莫迪白宫会晤 美印拟加强科技与防务合作

　　中新社华盛顿6月22日电 (记者 陈孟统)美国总统拜登22日在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。

　　莫迪此前曾多次访美，这是他首次对美进行国事访问。他也是拜登政府以国事访问规格接待的第三位外国领导人，前两次是法国总统马克龙和韩国总统尹锡悦。

　　双方在会后发布了一份涉及58项内容的联合声明。其中，加强美印科技合作被排在首要位置。双方表示，将在半导体及供应链、太空、信息通讯以及量子技术等领域加强合作。

　　声明表示，两国领导人欢迎于2023年6月启动的美印跨部门战略贸易对话，并指示双方定期努力解决出口管制问题，探索加强高科技贸易的途径，促进两国之间的技术转让。声明还宣布了一系列美方支持印度半导体产业的计划。其中包括美国企业投资建立半导体组装和测试工厂、半导体商业化和创新中心，以及在半导体制造产业培训6万名印度工程师的项目。

　　围绕美印防务合作，声明透露，美国通用电气公司将与印度斯坦航空公司合作，在印度为印度“MK-2”轻型战斗机生产高性能发动机，同时印度将向美国采购可执行高空侦察任务的“MQ-9B”武装无人机。

　　尽管莫迪此行美印互动积极，但也掺杂负面因素。在莫迪访美前，美国舆论以及国会议员均向白宫施压，要求美方就印度国内的人权状况提出关切。在22日当天，有大批示威者在白宫外举行集会，谴责印度政府在国内实施歧视穆斯林、宗教不宽容等政策。

　　在当天举行的联合记者会上，有记者就印度人权问题向拜登和莫迪提问。拜登以美印“彼此坦诚相待，相互尊重”回避了问题。而莫迪则对有关问题表示“惊讶”，并声称印度“绝对没有基于种姓、信仰、年龄或地域的歧视”。

　　根据访问日程，拜登与莫迪还将于23日在白宫与美印企业高层举行会议，共同讨论人工智能、半导体和太空领域的技术创新、投资和制造等议题。(完)