科技巨头再赴“服贸之约”：与中国伙伴合作共赢

　　广邀天下客，共赴服贸会。作为中国对外开放三大展会平台之一，2023年中国国际服务贸易交易会于9月2日至6日在北京举办。

　　本届服贸会吸引了2400余家企业线下参展，其中世界500强和行业龙头企业达500多家。走进北京国家会议中心服贸会综合展区，人头攒动，热闹非凡，各项展览展示引人注目。

　　量子测控、卫星遥感、人工智能、数字医疗……60余家企业和机构在服贸会上首发一批新产品、新技术，引领服务贸易科技创新、模式创新、业态创新。

　　共享合作机遇

　　科技巨头携最新创新成果亮相

　　作为我国扩大开放的重要窗口，服贸会为各国企业积极融入中国服务大市场提供机遇，为中国企业利用国内国际两个市场、两种资源提供展示交易的平台。

　　高通、施耐德、英特尔、赛诺菲、飞利浦等数十家跨国企业带来最新合作成果和最新产品。

　　“输入文字，经过15秒内20步推演，AI大模型就能制作出一张图像。”2023年服贸会国家会议中心展厅内，凭借生成式AI大模型，四度参展服贸会的高通公司再次成为关注点之一。

　　据了解，这是全球首个可以完全运行在安卓智能手机上的生成式AI大模型，能够借助掌握的超过10亿与图像相关的参数，经过多达20步推理，用15秒在手机上创作出用户想要的图像。

　　高通公司中国区董事长孟樸表示，我们非常重视服贸会这一展示创新、分享经验和推动合作的重要平台。四年来的持续参展、参会，体现的是高通对创新与合作的承诺，是对中国持续推进高水平对外开放这一重大宣示的呼应，也表明了我们对中国市场发展前景的信心。

　　不少跨国企业高管在接受采访时亦如是表达了自己的心声：“中国坚持推进高水平对外开放，让我们对中国市场前景和合作空间充满信心。”“服贸会传递出开放、合作、共赢的积极信号，中国市场对外资企业的吸引力不断增加。”“服贸会为国内外参展企业提供交流合作的平台。”

　　连续第四年参加服贸会的高通公司，本届服贸会生动呈现了与中国合作伙伴在5G、大语言模型(LLM)、虚拟现实(VR)等前沿科技领域的创新合作成果。

　　“这些技术都与高通中国的合作伙伴的需求紧密相连，甚至是与合作伙伴共同创造的。”孟樸称，高通近年来持续推动5G技术赋能千行百业，始终希望带给社会、用户和业界在5G技术上最新的创新成果。

　　共赢美好未来

　　与中国合作伙伴一起推动技术应用落地

　　在服贸会高通的展台上，大多都是来自高通合作伙伴的产品。从手机屏幕到AI互动大屏，在各类可触可感的产品中，高通的技术创新最大程度实现场景落地。

　　“我们一直都与中国的合作伙伴一起推动相关技术的发展，包括一些具体应用的落地。”孟樸提到。

　　本届服贸会上，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选“科技创新服务示范案例”。自2022年2月起，高通与中国工业互联网研究院达成战略合作，在昆山联合中国电信、移远通信等多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用，为5G赋能制造业、促进产业数字化提供了借鉴。

　　在此之前，高通已经连续三年获此荣誉。此前入选的案例分别是“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”和“5G+智慧急救”创新合作与应用。从服务终端厂商，到物联网，再到与地方政府合作试水智慧医疗，这些案例是高通将技术应用于行业，助力产业升级转型的实践。

　　此外，2021年，高通与无锡市卫生健康统计中心、无锡市急救中心、无锡移动合作，基于高通X55 5G智慧网擎设备以及5G急救专网打造的“5G+智慧急救”项目让人印象深刻。据孟樸介绍，全域覆盖、全民参与、全程管理的市域“5G胸痛救治平台”能够为胸痛患者平均节省约15分钟的黄金救治时间，提高救治能力，充分显示出5G在医疗领域的强大能力。

　　“独行快，众行远”，高通希望通过合作，将在数字化升级或数字转型上的最新技术推广到更多的城市和行业。孟樸直言，“没有合作伙伴的成功，就没有高通的成功。高通与合作伙伴之间‘发明-分享-协作’的商业模式推动了高通公司的发展。”

　　持续深耕技术创新

　　与千行百业共同把握数字化机遇

　　当前，中国积极推动传统产业转型升级，中国经济也向高质量发展转型。新能源、物联网等行业将迎来更多发展机遇。

　　孟樸表示，高通在中国的合作伙伴亦不仅仅局限于智能手机客户，而是来自汽车、物联网、智能家居等多个领域的企业。高通的中国“朋友圈”一下扩大了很多。

　　孟樸认为，中国市场特别适合新兴技术和新兴产业的发展，特别是中国的智能网联和新能源汽车的发展在全球走到了最领先的地位，而这些都是高通一直在钻研的技术，无论是无线连接，还是移动计算领域，高通都有非常好的发展机会。

　　今年服贸会上，各家企业关于5G、AI的科技成果可谓层出不穷。在这个角力竞争的新赛场，敢于创新、技术先进者才能争得发展先机。

　　作为移动通信领域的科技巨头，高通此次在服贸会展台上还以5G、Wi-Fi和多媒体三个领域为例，展现高通基础发明与重要发明家的魅力。孟樸表示，5G还有很多更好的技术、更新的应用场景在进一步发展中。高通公司也会利用自己的创新技术，在5G不同的版本，release15、16、17及后续版本里做出贡献，推动5G继续发展。

　　同时，人工智能方兴未艾。孟樸判断，终端侧AI和云端相结合将是AI未来发展的重要趋势。这一混合形态的应用将让人们能够随时随地享受到终端侧AI的方便和高效体验。

　　“长远来看，高通未来在中国拥有非常好的发展。尽管行业难免出现起伏，但对高通公司来讲，最重要的是能够持续创新，进而拥有先进的技术为合作伙伴赋能。”孟樸表示。

　　正如孟樸所说，在一系列市场机会蓬勃待发时，高通也将继续将技术创新赋能千行百业，共同把握数字化转型机遇的丰富实践，描绘“智相联，万物生”的发展图景。(完)